我们为客户打造了一套完整的半导体晶圆点测、切割、裂片和分选的解决方案。SemiLase-D提供对二极管芯片电性能的测量；SemiLase-Q对芯片晶圆进行激光切割；SemiLase-B对芯片进行裂片和分选。以上的设备还配置了自动化上下料功能。